ASRock демонстрирует свои индустриальные материнские платы на выставках 2013 Design West и ESEC

22 Апреля 2013
ASRock, один из ведущих производителей материнских плат, объявляет об участии в выставках 2013 Design West (США) и ESEC (Япония). Компания планирует представить публике продукты Intel четвертого поколения, а также новые решения AMD.

Стремясь укрепить свои позиции в Северной Америке, ASRock стала участником мероприятия 2013 Design West, проходящего с 23 по 25 апреля в здании McEnery Convention Center города Сан-Хосе (США). Обладая большим спектром надежных и функциональных IPC-решений, компания рассчитывает на долговременное и продуктивное сотрудничество с региональными клиентами в США и Канаде.

Кроме того, ASRock представит свои индустриальные платы в рамках выставки Embedded Systems Expo (ESEC) 2013, назначенной на 8-10 мая 2013 года. Местом ее проведения станет Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight) в Японии. В 2012 году выставка собрала более 1500 участников и около 85 000 посетителей, так что ESEC можно смело назвать одним из крупнейших мероприятий подобного рода в азиатском регионе. Год назад ASRock уже получила положительные отзывы со стороны клиентов, и теперь компания хочет повторить свой успех, представив новые IPC-решения.

Также ASRock планирует продемонстрировать на 2013 Design West и ESEC новую продуктовую линейку 3,5-дюймовых компьютеров. Эти решения имеют скромные габариты 146 x 102 мм и могут похвастаться низкопрофильным безвентиляторным дизайном, крайне малым энергопотреблением, богатым набором интерфейсов, а также превосходной выносливостью. IPC-платы от ASRock — лучшие решения для построения успешного бизнеса.

Мы будем ждать вас у нашего стенда! Если вы желаете предварительно назначить встречу с одним из представителей ASRock на 2013 Design West или ESEC, пожалуйста, свяжитесь с нами по электронному адресу asr_ipc@asrock.com.tw.

Выставка: Design West
Время проведения: с 23 по 25 апреля 2013 года
Местоположение: Сан-Хосе, США
Номер стенда: 1645

Выставка: ESEC
Время проведения: с 8 по 10 мая 2013 года
Местоположение: Токио, Япония
Номер стенда: WEST 11-19

Для получения дополнительной информации, пожалуйста, посетите следующую страницу:
http://www.asrock.com/ipc/index.asp
3Logic
3Logic