Open Interconnect Consortium пополняет свой состав представителями различных индустрий и международных рынков

29 Мая 2015
Портленд (штат Орегон, США) – 27 мая BUSINESS WIRE – Сегодня Open Interconnect Consortium, Inc. (OIC) сообщил о 25 новых организациях, вошедших в его состав в 2015 году. Это компании и некоммерческие организации из различных регионов мира, включая Китай, Южную Корею, Северную Америку, Западную Европу и Ближний Восток. Они предлагают продукты и услуги в различных секторах – от энергетики и инжиниринга до игр и образования. Кроме того, консорциум OIC получил нового исполнительного директора. Им стал Майк Ричмонд (Mike Richmond), который с 1981 года занимал руководящие посты в сферах продуктового маркетинга и управления бизнесом в Intel Corporation.
Консорциум OIC также заключил соглашения о взаимодействии с Digital Living Network Alliance (DLNA) и UPnP Forum в поддержку совместимости и охвата вопросов широкого использования.
"Широкий и разнообразный состав новых членов и соглашений OIC свидетельствуют о глобальном интересе к стандартизации", - отметил Ричмонд. – "Присоединение этих организаций расширяет наш охват, который вышел далеко за рамки сегментов потребительской электроники и "умного" жилья, и одновременно позволяет нам быстрее продвигаться к нашей цели – функциональной совместимости связанных решений во всем мире".

Новые организации в составе консорциума OIC:

AwoX
Bontom Games
Китайская академия информационных и коммуникационных технологий (CAICT)
DSP Group
Elitegroup Computer Systems
FUSE
Granite River Labs
Honeywell International
Институт информационной индустрии (Institute for Information Industry, III)
IMEC International
Корейский передовой институт науки и технологий (KAIST)
Marvell Technology Group Limited
Merv Software
MIT - Kerberos & Internet Trust Consortium
Modacom
Национальное агентство информационного общества (NISA)
Openmind Networks
Сеульский национальный университет
Центр программных платформ SKUU (Университет Сонгюнгван)
Университет Сунгсил
SweetLabs
Swiftlet Technology
Systech Corporation
Ассоциация телекоммуникационных технологий (TTA)
UL Verification Services Inc.

В ближайшие недели OIC направится в Тайбэй. 29 мая Ричмонд представит концепцию OIC на форуме по вопросам разработки интеллектуальных приложений для здравоохранения Smart Healthcare Application Development Forum. Также, представитель правления OIC Бернард Шанг (Bernard Shung) из MediaTek выступит 4 июня на COMPUTEX Taipei на семинаре по технологиям и приложениям в области Интернета вещей для интеллектуального жилья (Smart Home IoT Technology and Application Seminar).
Дополнительную информацию о преимуществах членства в консорциуме и о том, как присоединиться к OIC, можно найти на сайте www.openinterconnect.org/join.

Open Interconnect Consortium

Делавэрская некоммерческая корпорация Open Interconnect Consortium (Консорциум открытого взаимодействия) была создана ведущими технологическими компаниями с целью определения требований к связности и обеспечения функциональной совместимости миллиардов устройств, которые будут формировать развивающийся Интернет вещей.

Все упоминаемые товарные знаки являются собственностью соответствующих владельцев.

См. исходную версию пресс-релиза на businesswire.com: http://www.businesswire.com/cgi-bin/mmg.cgi?eid=51110412&lang=en

Контактная информация:
Для прессы
OIC Public Relations
Danielle Tarp, 415-856-5182
OICPR@blancandotus.com
BUSINESS WIRE
OIC Public Relations
Danielle Tarp
OICPR@blancandotus.com