BIWIN запускает устройства NGFF SSD на CompuTex 2013

23 мая 2013 года, Китай – Ведущий мировой эксперт в разработке и производстве флеш-устройств, компания BIWIN, примет участие в международной выставке Computex, которая пройдет на Тайване с 4 по 8 июня 2013 года. Посетителям будут продемонстрированы SSD решения на основе новейшего ведущего стандарта компании Intel – форм-фактор следующего поколения (Next Generation Form Factor – NGFF). Номер стенда BIWIN – J0218.
Новый стандарт Intel NGFF стал ответом на желание производителей ультрабуков интегрировать низкопрофильные SSD в их продукцию. Продукты NGFF будут тоньше mSATA, а печатные платы будут представлены в пяти различных вариантах длинны – от 30 мм до 110 мм, позволяя разместить больше NAND-компонентов. BIWIN предлагает новые решения на основе данного инновационного форм-фактора.
NGFF имеет три основных преимущества, важные для промышленного рынка. Первый – меньший размер и толщина решения. NGFF подойдет для работы с различными материнскими платами благодаря нескольким вариантам размеров, включая 22x30 мм, 22x42 мм, 22x60 мм, 22x80 мм и 22x110 мм. NGFF SSD решения будут на 1/3 меньше в размере и на 50% тоньше mSATA SSD с тем же объемом памяти.
Второе преимущество – это поддержка целого набора интерфейсов. NGFF предлагает поддержку большего количества интерфейсов, чем mSATA. NGFF решения оборудованы двумя разъемами – Socket 2 и Socket 3, первый из которых поддерживает SATA и PCI-Ex2, в то время как второй – PCI-Ex4 и выше.
Третье преимущество – это значительно больший объем памяти. Тип используемого решения будет определяться возможностями материнской платы и требованиями к объему памяти. Чем длиннее плата памяти, тем больше флеш-чипов может на ней разместиться, соответственно, тем больший объем памяти предлагает SSD. На данный момент BIWIN предлагает NGFF трех размеров – 22x42 мм, 22x60 мм и 22x80 мм. Данные продукты будут использоваться как SSD для ультрабуков и планшетных ПК 2013 года.


(Слева –mSATA; справа-NGFF)
BIWIN приглашает партнеров и представителей прессы посетить стенд компании на выставке CompuTex, чтобы получить более подробную информацию о продуктах, а также установить новые деловые связи и контакты.
Расположение стенда BIWIN на Computex TAIPEI 2013:
Даты: 4 – 8 июня 2013
Место проведения: Taipei World Trade Center - Nangang Exhibition Hall (No. 1, Jingmao 2nd Rd.)
Номер стенда: J0218
Вы можете узнать больше о продуктах BIWIN и возможностях распространения промышленной продукции компании на рынках США, Японии, Германии и России на сайте http://www.BIWIN.com.cn

О компании BIWIN
Компания BIWIN была основана в 1995 году в Шэньчжэне, Китай, для производства электронных продуктов. BIWIN специализируется на создании продуктов на основе флеш-памяти, включая USB флеш-устройства, карты Compact Flash и твердотельные накопители. Обладая 18-летним опытом работы в области и работая с высокопрофессиональной командой из более 150 инженеров, BIWIN использует собственные разработки для создания передовых продуктов для хранения данных на основе флеш, включая стадии промышленного дизайна, оснастки, литья, дизайна печатной платы и сборки. Производство ведется в соответствии со строгими стандартами качества для обеспечения стабильно высокого качества продукции.